回流焊的原理
所谓回流焊，就是在电子元器件与电路板上贴装完成后，将其加热至一定温度、一定时间，使其进行熔（退）锡作业的工序。回流焊一般用于大批量贴装生产中，它能够提高生产效率，缩短生产周期，降低成本。
回流焊的优点
1.生产效率高，成本低。
2.焊接的牢固度好，成品率高。
3.回流焊的温度控制精度高，可保证焊接效果。
回流焊的注意事项
1.控制回流焊炉的温度，过高或过低的温度都会影响焊接效果。
2.因膏过多而导致的烟雾会影响工人的健康，需要关注。
3.注意焊接设备的清洁和定期维护，以延长使用寿命。
