话说小米3，这个2013年推出的经典机型。在当年，小米3也没有什么太多的亮点。除了顶配的高通骁龙800处理器外，它和当时的其他旗舰手机一样，都有2GB RAM，1080p的屏幕以及索尼IMX135传感器的1300万像素摄像头。
但是，当你仔细剖开小米3看它的内部构造时，你就会发现小米3和别的亚洲品牌手机很不一样。现在呢，我们就来看看小米3拆解的全过程。
拆解步骤
首先，我们需要拆开小米3后盖。例如在小米3后壳顶部、底部通过简单的锁扣嵌入体制，你需要手提拉一下后盖，以及轻轻推上屏幕底部较弱的开关来短暂中断安装固定后壳的铰链。这样，你就可以轻松将小米3后盖打开。值得注意的是，小米3的后盖设计是符合人体工学的，非常贴合手掌。
其次，我们需要螺丝刀工具，将保护盖的三颗螺丝松开，以及其它的零部件也需要拆解。这个过程中不建议直接使用手工扯动，那样对内部零部件的造成的伤害非常大的。
拆解结论
小米3的内部结构相当结实。金属机身支持大多数的力，并且内部结构共享力量并悬挂在都是和金属机身制成的相应板块上。可以预料屏幕的碎裂会在极限的压力下完成，而落地时不会破碎，机身的损坏会伴随着屏幕的破裂升级的。通常设备故障是由软件故障引起的，机身上紧凑的设计可能令它易受机械损伤和碰撞的影响。
如果老化的小米3导致了系统表现，你需要把它变成一个文艺青年的芯片。也只有你拿起一把螺丝刀去打开它，才能真正观察到一部手机内部的秘密，甚至驱使你对他可能会修复它的本事产生自信心。
在维修小米3时，必须格外小心。由于小米3的线路板是紧凑而密集的，不仅需要非常细心，而且在拆卸这些线路板上呢，也需要有很高的技术要求。因此，如果不是专业人士，非常不建议你自己动手。
总之，这次小米3拆解给我们带来了很多惊喜。这部手机的内部结构非常复杂，几乎所有的线路板的设计都是高度的紧凑和科技化。虽然，在拆解的过程中需要把很多密钥，但是当我们看到小米3内部的独特结构以及各种高科技元件时，我们也感到十分的兴奋和神秘感。
